【世界新要闻】华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元
时间：2023-07-01 12:51:33 来源：证券之星
(资料图)
2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行，标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。
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